铜厚测试仪

CMI760(PCB专用铜厚测试仪)



牛津仪器测厚仪器CMI 760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。



CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡



流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多



功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及



孔内铜质量测试的多种应用需求。同时CMI 760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。



CMI 760配置包括：



--CMI 760主机



--SRP-4探头



--SRP-4探头替换用探针模块（1个）



--NIST认证的校验用标准片



选配配件：



--ETP探头



--TRP探头



--SRG软件



SRP-4面铜探头测试技术参数：



--铜厚测量范围：



--化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)



--电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)



--线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)



--准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片



--度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %



--分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils

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